Apa itu paket skala chip (csp)? - definisi dari techopedia

Definisi - Apa yang dimaksud dengan Paket Chip-Scale (CSP)?

Paket skala chip (CSP) adalah kategori paket sirkuit terpadu yang dapat dipasang di permukaan dan yang luasnya tidak lebih dari 1, 2 kali luas die asli. Definisi paket skala chip ini didasarkan pada IPC / JEDEC J-STD-012. Sejak diperkenalkannya paket skala chip, mereka telah menjadi salah satu tren terbesar dalam industri elektronik, karena banyak manfaatnya.

Techopedia menjelaskan Paket Chip-Scale (CSP)

Terlepas dari istilah "paket skala chip, " beberapa paket sebenarnya dalam ukuran chip. Oleh karena itu, definisi IPC / JEDEC dipertimbangkan. Definisi ini tidak menyebutkan bagaimana paket skala chip perlu dibuat atau dibangun. Paket apa pun yang memenuhi persyaratan dimensi definisi dan memiliki kemampuan pemasangan permukaan dianggap sebagai paket skala chip. Dimensi struktural tidak banyak dipertimbangkan untuk klasifikasi sebagai paket skala chip.

Ada lebih dari 50 kategori paket skala chip yang berbeda di industri elektronik, dan mereka juga terus berevolusi. Beberapa bentuk CSP yang paling umum meliputi:

• Flip-flop
• Non-flip-flop
• Array kotak bola
• Berikat kawat

Ada banyak manfaat yang terkait dengan paket skala chip. Pengurangan ukuran paket dibandingkan dengan paket tradisional adalah salah satu manfaat terbesarnya. Pengurangan ukuran terutama dimungkinkan karena desain array grid ball paket, yang meningkatkan jumlah interkoneksi. Keuntungan lain yang terkait dengan paket skala chip adalah karakteristik penyelarasan-sendiri dan kurangnya lead bengkok, fitur yang selanjutnya membantu dalam menurunkan biaya produksi. Tidak seperti paket lain, paket skala chip dapat memanfaatkan teknologi surface mount (SMT) yang ada dan lebih mudah untuk memulai pembuatan.

Paket skala chip digunakan dalam perangkat elektronik seperti ponsel, perangkat pintar, laptop, dan kamera digital karena ukuran dan pengurangan berat yang diberikan secara signifikan.