Daftar Isi:
Definisi - Apa artinya Through-Silicon Via (TSV)?
Sebuah through-silicon via (TSV) adalah jenis koneksi via (koneksi interkoneksi vertikal) yang digunakan dalam rekayasa dan manufaktur microchip yang sepenuhnya melewati cetakan silikon atau wafer untuk memungkinkan penumpukan dadu silikon. TSV adalah komponen penting untuk membuat paket 3-D dan sirkuit terintegrasi 3-D. Jenis koneksi ini berkinerja lebih baik daripada alternatifnya, seperti paket-pada-paket, karena kepadatannya lebih tinggi dan koneksinya lebih pendek.Techopedia menjelaskan Through-Silicon Via (TSV)
Through-silicon via (TSV) digunakan dalam menciptakan paket 3-D yang berisi lebih dari satu sirkuit terintegrasi (IC) yang ditumpuk secara vertikal dengan cara yang menempati ruang lebih sedikit sambil tetap memungkinkan konektivitas yang lebih besar. Sebelum TSV, paket 3-D memiliki kabel IC bertumpuk di tepinya, yang meningkatkan panjang dan lebar dan biasanya membutuhkan lapisan "interposer" tambahan di antara IC, sehingga menghasilkan paket yang jauh lebih besar. TSV menghilangkan kebutuhan untuk edge edge wiring dan interposers, yang menghasilkan paket yang lebih kecil dan lebih rata.
IC tiga dimensi adalah chip yang ditumpuk secara vertikal mirip dengan paket 3-D tetapi bertindak sebagai satu unit, yang memungkinkan mereka untuk mengemas lebih banyak fungsi dalam jejak yang relatif kecil. TSV lebih lanjut meningkatkan ini dengan menyediakan koneksi kecepatan tinggi pendek antara lapisan yang berbeda.
